การนำวัสดุเข้าอบฆ่าเชื้อด้วยเครื่อง Low Temperature Steam Formaldehyde (LTSF)

การนำวัสดุเข้าอบฆ่าเชื้อด้วยเครื่อง Low Temperature Steam Formaldehyde (LTSF)
วัสดุที่แนะนำ และวัสดุที่ไม่แนะนำ

หลักการของการฆ่าเชื้อแบบ LTSF (โดยสรุป)

Low Temperature Steam Formaldehyde (LTSF) เป็นกระบวนการฆ่าเชื้อที่ใช้
    • ไอน้ำอุณหภูมิต่ำ (ประมาณ 50–80°C)
    • Formaldehyde ในความเข้มข้นที่ควบคุมได้
เหมาะสำหรับอุปกรณ์ที่
    • ไม่ทนความร้อนสูง (Steam 121–134°C ไม่ได้)
    • ต้องการความสามารถในการแทรกซึมของไอน้ำและก๊าซ
    • ไม่ดูดซับสารเคมีมากเกินไป

วัสดุ / อุปกรณ์ที่ แนะนำให้เข้าอบฆ่าเชื้อด้วย LTSF

1. อุปกรณ์โลหะที่ไม่ทนความร้อนสูง
    • เครื่องมือผ่าตัดโลหะที่มีชิ้นส่วนละเอียด
    • อุปกรณ์ที่มีข้อต่อหรือกลไกซับซ้อน
    เหตุผล: ไอน้ำอุณหภูมิต่ำและ formaldehyde สามารถแทรกซึมได้ดีโดยไม่ทำลายโครงสร้าง
2. วัสดุพลาสติกที่ทนสารเคมีและไม่ดูดซับ formaldehyde
    • Polyethylene (PE)
    • Polypropylene (PP)
    • Polytetrafluoroethylene (PTFE / Teflon)
    • Silicone medical grade
    เหตุผล: วัสดุเหล่านี้คงรูป ไม่เปราะ และปล่อยสารตกค้างได้ง่าย
3. อุปกรณ์ทางวิสัญญี (Reusable)
    • Breathing circuits
    • Anesthesia tubing
    • Mask และ connector ที่ผู้ผลิตอนุญาต
เหตุผล: LTSF เหมาะกับอุปกรณ์ที่มี lumen และไม่ทนไอน้ำแรงดันสูง
4. อุปกรณ์ Endoscope บางประเภท (เฉพาะส่วนประกอบ)
    • Endoscope accessories
    • Valves, caps, connectors
⚠️ ต้องอ้างอิง IFU ของผู้ผลิตเท่านั้น
เหตุผล: อุณหภูมิต่ำช่วยลดความเสี่ยงต่อการเสื่อมสภาพของวัสดุ
5. วัสดุที่ผ่านการรับรองจากผู้ผลิตให้ใช้กับ LTSF
    • เครื่องมือเฉพาะทาง
    • Medical device ที่ระบุ “Compatible with LTSF”
เหตุผล: ผ่านการทดสอบการดูดซับและการปล่อย formaldehyde แล้ว

วัสดุ / อุปกรณ์ที่ ไม่แนะนำให้เข้าอบฆ่าเชื้อด้วย LTSF

1. วัสดุที่ดูดซับ Formaldehyde ได้สูง
    • ผ้า (Textile)
    • Gauze
    • Cotton
    • Cellulose ทุกชนิด
ความเสี่ยง:
    • สารตกค้าง (Residual formaldehyde)
    • อันตรายต่อผู้ป่วยและบุคลากร
2. ยางธรรมชาติ และ Latex
    • Natural rubber
    • Latex-based devices
ความเสี่ยง:
    • เสื่อมสภาพ
    • เปราะ แตก
    • ดูดซับสารเคมีสูง
3. วัสดุอินทรีย์
    • ไม้
    • กระดาษ
    • Cork
ความเสี่ยง:
    • ดูดซับ formaldehyde
    • ไม่สามารถควบคุมสารตกค้างได้
4. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
    • Sensor
    • Battery
    • Electronic module
ความเสี่ยง:
    • ความชื้น + สารเคมี → ความเสียหายถาวร
5. วัสดุที่ผู้ผลิต “ไม่อนุญาต”
    • ไม่มี IFU รองรับ LTSF
    • ระบุชัดว่า Not compatible with Formaldehyde
หลักการสำคัญ: IFU ผู้ผลิต > ทุกมาตรฐานทั่วไป

ตารางสรุป: แนะนำ / ไม่แนะนำ สำหรับ LTSF


ข้อควรระวังสำคัญสำหรับ CSSD
    • ต้องมี ขั้นตอน Aeration ที่เพียงพอ
    • ต้องมี การตรวจสอบสารตกค้าง (Residual monitoring) ตามนโยบายหน่วยงาน
    • ต้องอบเฉพาะ วัสดุที่ผู้ผลิตอนุญาต
    • บุคลากรต้องเข้าใจความเสี่ยงของ Formaldehyde ต่อสุขภาพ
Key Message 
    “LTSF ไม่ใช่ทางเลือกแทน Steam แต่เป็น ‘เครื่องมือเฉพาะ’
    สำหรับวัสดุที่เลือกถูกต้อง และใช้ตาม IFU เท่านั้น”

#CSSD, #Sterilization, #LTSF, #LowTemperatureSterilization, #Formaldehyde, #PatientSafety, #CSSDgotoknow, #Reprocessing, #เลือกให้ถูกก่อนเข้าอบ


◉ ดูเรื่องที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม >>

แสดงเพิ่มเติม